Stasiun rework udara panas minangka alat sing luar biasa migunani nalika mbangun PCB. Arang banget desain papan dadi sampurna lan asring keripik lan komponen kudu dibusak lan diganti nalika proses ngatasi masalah. Nyoba mbusak IC tanpa karusakan iku meh ora mungkin tanpa stasiun udhara panas. Tip lan trik kanggo ngolah ulang banyu panas bakal ngganti komponen lan IC luwih gampang.
Alat Tengen
Solder rework mbutuhake sawetara alat ing ndhuwur lan ngluwihi persiyapan solder dhasar. Pangolahan dasar bisa rampung kanthi mung sawetara alat, nanging kanggo chip gedhe, lan tingkat sukses sing luwih dhuwur (tanpa ngrusak papan) sawetara alat tambahan sing dianjurake banget. Alat dasar yaiku :
- Hot air solder station rework (suhu adjustable lan kontrol aliran hawa sing penting)
- Solder wick
- Solder paste (kanggo resoldering)
- Solder flux
- Wesi wesi (kanthi kontrol suhu sing luwes)
- Tweezers
Kanggo nggawe rework solder luwih gampang, alat kasebut uga migunani banget:
- Udhara udhara rework udhara panas (tartamtu kanggo chip sing bakal dibusak)
- Chip-Quik
- Panas Plate
- Stereomicroscope
Prepping for Resoldering
Kanggo komponèn sing bakal disajanan ing bantalan sing padha ing ngendi komponèn wis dibusak mung mbutuhake persiapan sing sethithik kanggo pamitan kanggo nggarap pisanan. Seringkali jumlah solder didol ing bantalan PCB, yen ngiwa ing bantalan terus ngedol IC lan bisa nyegah kabeh pin ora bisa disolder kanthi bener. Uga yen IC duweni pad ngisor ing tengah tinimbang solder sing uga bisa ngangkat IC utawa malah gawe keras kanggo ndandani jembatan solder yen bakal ditarik metu nalika IC dipencet mudhun menyang permukaan. Bantalan bisa diresiki lan diresepake cepet kanthi ngliwati wesi solder sing gratis solder lan nyopot solder sing keluwih.
Rework
Ana pirang-pirang cara kanggo cepet mbusak IC kanthi nggunakake stasiun reworking panas. Paling dhasar, lan salah sijine sing paling gampang digunakake yaiku, teknik ngaplikasi udara panas menyang komponèn kanthi nggunakake gerak sirkular supaya solder ing kabeh komponen nyawiji ing wektu sing padha. Sawise solder dilebur, komponen bisa dibusak kanthi sepasang sepasang pinset.
Tèknik liya, sing luwih migunani kanggo IC luwih gedhé yaiku nggunakake Chip-Quik, sawijining solder suhu banget sing nyawiji ing temperatur luwih murah tinimbang solder standar. Nalika dicampur karo solder standar, padha nyampur lan solder tetep cair kanggo sawetara detik sing nyedhiyakake akeh wektu kanggo mbusak IC.
Teknik liyane kanggo mbusak IC wiwit kanthi clipping fisik sembarang lencana komponen sing wis nempel metu saka iku. Clipping kabeh pin nggawe IC bisa dibusak lan udara panas utawa wesi solder bisa mbusak sisa saka lencana.
Bebaya Solder Rework
Nggunakake stasiun rework solder panas kanggo mbusak komponen ora sakabehe tanpa resiko. Sing paling umum sing dadi salah yaiku:
- Komponen sing nyebabake nyuda - Ora kabeh komponen bisa tahan panas sing dibutuhake kanggo ngilangi IC ing wektu sing bisa njupuk kanggo nyeleh solder ing IC. Nggunakake tameng panas kaya aluminium foil bisa mbantu nyegah karusakan sing cedhak dening bagean.
- Ngeculake Papan PCB - Nalika muncung udara panas dipanggonake kanggo wektu sing cukup panas kanggo ngetokake PIN sing luwih gedhe utawa bantalan PCB bisa uga panas banget lan bakal mulai delaminate. Cara sing paling apik kanggo nyegah iki yaiku kanggo ngendhalake komponen sing luwih alon supaya papan ing saubengé duweni wektu luwih suwe kanggo nyetel marang owah-owahan suhu (utawa ngetokake papan sing luwih gedhe saka papan kanthi gerak sirkular). Pemanasan PCB kanthi cepet banget kaya nyelehake kubus ès ing gelas banyu sing anget - supaya ora ngalami tekanan termal kanthi cepet kapan wae.